JUKI KE - 3010 увеличивают скорость компонентов поставки паллета для того чтобы улучшить эффективность продукции:
Высокоскоростная машина «KE-3010» размещения модернизированная версия «KE-2070». Также первая модель в серии KE которая поддерживает пользу электрических фидеров для машин размещения обломока. Высокоскоростная общецелевая машина размещения «KE-3020V/3020VR» модель наследника к модели «KE-3020/3020R» которая может установить различные компоненты. Пока наследующ преимущества серии KE, устанавливая скорость значительно увеличена. Машина принимает «технологию высокоскоростного непрекращающийся опознавания изображения», и своя скорость компонентного размещения IC модели 63% более сильно чем предыдущие. К тому же, машина принимает заново развитый высокоскоростной сервер паллета, который может сократить время замены паллета, поэтому он может значительно увеличить скорость компонентов поставки паллета, для того чтобы достигнуть цели улучшать эффективность продукции.
■Компоненты обломока
Обломок 23,500CPH (опознавание лазера/самое лучшее условие)
Обломок 18,500CPH (опознавание лазера/согласно IPC9850)
■Компоненты IC
■9,000CPH IC (опознавание изображения/при использовании вариант MNVC)
■элемент квадрата 0402 (дюйм 01005) chip~33.5mm
■Размещение head×1 лазера (6 сопл)
■Используя электрический двухдорожечный фидер, до 160 видов компонентов можно нагрузить.
■Высокоскоростное непрерывное опознавание изображения (вариант)
■Соответствие к длинным субстратам размера (вариант)
Спецификации машины KE-3010 размещения JUKI высокоскоростной всеобщей:
| Размер субстрата |
L шириной с тип субстрат (510×360mm) *1 |
○ |
| Г-образный субстрат (410mm×360mm) |
○ |
| L шириной с тип субстрат (510×360mm) *1 |
○ |
| Тип субстрат XL (610mm×560mm) |
○ |
| Длинный субстрат (Г-образная спецификация) субстрата *2 |
800×360mm |
| Длинная доска (L шириной с тип спецификация доски) *2 |
1,010×360mm |
| Длинная доска (тип спецификация доски) *2 XL |
1,210×560mm |
| Компонентная высота |
спецификация 12mm |
○ |
| спецификация 20mm |
○ |
| спецификация 25mm |
○ |
| Компонентный размер |
Опознавание лазера |
элемент квадрата 0402 (британцы 01005) chip~33.5mm |
| Опознавание разведения |
Стандартная камера |
элемент 3mm~74mm квадратный, или 50×150mm |
|
Высокая камера разрешения
(Совсем опционный)
|
элемент 1.0mm×0.5mm*3~48mm квадратный, или 24×72mm |
| Скорость компонентного размещения |
Компоненты обломока |
условие |
20,900CPH |
| IPC9850 |
17,100CPH |
| IC component*4 |
9,470CPH *5 |
| Точность компонентного размещения |
Опознавание лазера |
±0.05mm (Cpk≧1) |
| Идентификация изображения |
±0.03mm (MNVC±0.04mm) |
| Тип компонентного размещения |
160 типов (преобразованных до 8mm ленту (при использовании электрического двухдорожечного фидера ленты)) *6 |
Машина размещения Сименс, машина размещения ФУДЗИ Фудзи, машина размещения Panasonic, всеобщая машина размещения, машина размещения Yamaha, печатная машина MeiluMPM машины размещения Philips/KNS, Koh молодое SPI, паять reflow Easa, reflow HELLER
Поставьте полностью первоначальное новое и используемое сопло на хорошем CO. технологии Шэньчжэня Xinyinglong цены электронном, фокусы СИМЕНС Ltd на обеспечивать электронные изготовители со следующим оборудованием SMT:
AOI, паять reflow Vitronics Soltec, нештатное оборудование автоматизации, снятие в аренду машины размещения арендное
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
